财讯：解密华为芯片旗舰海思：一个“备胎”的28年“转正”征途

法道被逼到墙角，“备用轮胎”来到台前。 5月15日，美国商务部宣布将华为及其70家子公司列入“实体名单”。 这意味着没有美国政府的许可，美国公司不得向华为供应。 半导体和高端设备的全球供应链高度依赖，在你中有我，我中有你的现实背景下，华为面临供应链的“断供”风险，华为继续为用户提供最高质量的产品和服务 对此，华为创始人任正非5月18日在深圳企业总部接受日本媒体采访时表示，华为企业将继续开发自己的芯片，减少生产禁令带来的影响。 他还指出，即使高通和其他美国供应商不向航道出售小费，航道也“我们已经为此做好了准备”。 “备用轮胎”之一是高速公路半导体旗舰。 5月17日凌晨，华为半导体企业海思总裁何庭波的内部信函刷网 何庭波在信中说，法威多年前作出了极限生存的假设，虽然有一天预计所有美国先进的芯片和技术都得不到 她宣布，迄今为止为企业生存而制作的“备用轮胎”一夜之间全部“转正”。 海思这个原本在华为内部异常低调的部门，是华为陷入巨大生存危机的关口，为了华为的正常业务展开护卫站了起来。 海思总裁何庭波 海思快速发展史海思的前身是华为1991年成立的asic (超大规模集成电路)设计中心。 当时，华为创始人任正非从香港资本公司亿利达挖掘出徐文伟(现华为董事、战术研究院院长)。 徐文伟来华为后，建设了器件室，从事印刷电路板( pcb )设计和芯片设计。 开始了高速公路的芯片事业 电信设备芯片价格比较高，购买通用芯片的价格高，产品没有差异化，价格战争“刺杀”后，公司利润空之间很小。 是华为决定开发自研芯片的大背景。 1991年，以中国为首的具有自主知识产权的asic正式流片成功。 这是交换机使用的多功能接口控制芯片。 这是高速公路芯片事业的起点。 自己开发的芯片降低了航道产品的价格。 1993年，华为首次推出了用自己的eda设计的asic芯片，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能。 之后，随着高速发展进入高速公路，华为设立了“中央研究部”，在此基础业务部。 这个部门存在的唯一目的是为通信系统制作芯片，如果使用任正非，就叫“护卫主航线”。 2004年，华为决定设立海思半导体，使这项业务独立成为企业迅速发展。 海思英名是“hisilicon”，宗旨是华为的小费部门。 任正非一直重视芯片的开发 他确信芯片业务是企业的战术旗帜，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。 在华为的框架下，一级部门找不到海思的身影，但海思的地位和一级部门一样。 海思负责华为所有半导体和核心器件的开发和交付，和华为有名的实验室一样，是华为的“秀肌肉”部门。 海思成立后，徐文伟主管一段时间，徐直军(现华为轮番理事长)也主管后，何庭波担任海思总裁。 一位前海思人说，海思之所以独立迅速发展，另一个背景是华为当时在做手机业务，海思由此可以进入费用级别的芯片业务。 2003年11月，华为终端企业正式成立 以前，任正非说“说要制造手机就要解雇”，但在手机的巨大市场上，任正非冷静地反省，接受部下的建议，开始了手机业务。 在会议上，任正非对企业负责财务业务的纪平说:“纪平为制造手机拿出了10亿美元。 “海思成立后，首先进入数字安全芯片市场，海康威视和大华都是海思的顾客。 华为进入手机事业也不顺利，为运营商打造品牌只获得少量利润，2008年遭遇金融风暴，曾经有出售的想法。 据悉，华为一次寻找多个投资机构，但最终由于价格没有上涨，放弃了销售手机事业的计划。 2009年，海斯推出了gsm的低端高端智能手机解决方案，将解决方案打包并作为处理解决方案提供给山村机，芯片名为k3v1。 这个方案使用了windows mobile操作系统，流程使用了110nm的流程，当时同行的竞争对手已经使用了65nm到45到55nm，所以海斯的第一代芯片没有成功。 据ft中文网2019年的报道，PwC(PwC )去年年末发表的报告显示，中国有500多家设计企业，其中三分之二的企业员工不超过50人，即使是其中最大的企业海思( hisilicon )，也是20 华为手机业务的转换始于年，当年的馀承东从欧洲回归华为客户业务。 年，海斯推出了第二款手机芯片k3v2，称为世界上最小的四核arm a9体系结构解决方案。 之后的几年，随着华为手机的畅销，海思麒麟系列的知名度也越来越高。 年，华为推出麒麟980系列，有着苹果a系列芯片和高通骏龙8系列芯片的称呼基础。 现在海思的芯片一共是五大系列，分别是智能设备的麒麟系列。 面向数据中心的鲱鹏系列服务cpu人工智能的场景ai芯片组ascend系列soc； 连接芯片(基站芯片天媒体、终端芯片男爵)其他专用芯片(视频监视器、机顶盒芯片、物联网等芯片) 2019年初，gartner公布了年世界前十大半导体制造商的排名。 三星在去年首次登顶后，以每年26.7%的增长率继续领先，收入达到758.54亿美元。 根据核心排名公布的国内半导体设计公司收入排名，海思年以501.18亿人民币( 73.9美元)依然位居第一，大幅领先第二，但与国际巨头有不少差距。 海思总部位于中国深圳，在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲和世界其他地区的办事处和研究中心有7000多名员工。 海思官方介绍:经过20多年的研究开发，海思已经建立了强大的ic设计和验证技术组合，开发了先进的eda设计平台，并有责任建立许多开发流程和法规。 海思已经成功开发了200多种拥有自主知识产权的模型，申请了8000多项专利。 海思女掌门何庭波何庭波负责海思和年实验室两个研发关键部门，是华为研发体系中的重要人物。 但是她自己很低调，很少出现在媒体面前，喜欢称自己为“芯片工程师”。 据华为官网报道，何庭波出生于1969年，毕业于北京邮电大学、硕士。 1996年加入华为，担任芯片业务总工程师、海思研究开发管理部部长、实验室副总裁等现在的海思总裁、实验室总裁。 何庭波曾经在给新员工的留言中做了自我介绍，她第一个加入航道是在深圳工作，第一个做的芯片是光通信芯片。 之后，华为认为无线对于3g的迅速发展非常重要，1998年何庭波去上海建设华为无线芯片部，开始了3g无线互联网芯片。 几年后，华为又派了几个庭院波去硅谷工作了两年。 “我在硅谷工作了两年。 这展示了半导体设计的许多差异。 之后，海思积极吸引了很多全球人才，和当时在硅谷的经验也有关系。 “这次美国商务部对华为实施出口管制，何庭波在5月17日给海思员工的内部信中表示华为有能力继续为顾客服务。 倾注多年的心血，一夜之间实现企业对顾客持续服务的承诺 是的，这些努力已经连成一片，掀起狂澜，确保了企业大部分产品的战术安全，大部分产品的连续供应！ “今天，这黑暗的日子，是所有海思平凡的孩子成为时代英雄的日子！ ’何庭波先生在内部的信中这样写道。 麒麟芯片和华为手机的相互成果年，华为销售了2亿部手机，销量排名世界第三。 从收益结构来看，客户业务已经占华为总收益的半壁江山，年间这个数据为48.4%。 麒麟系列和华为手机互相达成的故事。 随着华为手机的畅销，海思旗下的麒麟芯片也开始提高知名度。 麒麟芯片本身也为华为手机具有差异化的竞争力。 手机芯片的核心是两个，一个是包括中央解决方案( cpu )和图形解决方案( gpu )的应用程序解决方案( ap )。 另一个是基带解决方案( bp )，负责解决通信信号。 近年来，各芯片制造商开发了soc芯片集成电路的芯片，将射频等核心部件集成在一起形成了整体的处理方案。 海思麒麟系列是soc芯片 海思麒麟系列小费的突破必须提到馀承东 美国商务部将华为列为“实体名单”后，馀承东在WeChat的力矩上说:“支出小费不是备胎，一直是主胎采用，即使早期k3v2竞争力明显不足，在早期华为客户业务企业的品牌和经营最困难的时期， “年，海斯推出了k3系列的第二芯片k3v2。 被称为世界上最小的四核arm a9体系结构解决方案。 而且，期高通apq8064和三星EXYNOS 4412已经使用了28，32 NM的技术。 k3v2工艺40nm，发热量大，游戏兼容性不强，也没有得到市场的同意。 但是，任正非总是在家里的手机上搭载k3v2芯片，在防火墙的d系列、p系列、mate系列上搭载。 这也是任正非的理论。 自己的狗粮自己先吃。 但是，这样的大规模录用，不断改善，海思的芯片不断提高。 年9月，华为在柏林发布了mate 7，搭载了麒麟925。 这款手机响应了客户对大屏幕手机的诉求，最终发货台数超过了700万台，在华为客户心中开始改变低端机的形象。 年11月，华为发布麒麟950 soc芯片。 这个芯片陆续用于华为的mate 8、荣耀8、荣耀v8运营商定制版、标配整个互联网通版等手机。 年4月，华为发布麒麟955 soc芯片，使p9系列成为华为最初销量超过数千万台的旗舰机。 年9月2日，华为发布了世界麒麟970，是世界上第一个内置独立npu (神经网络单元)的高端智能手机ai计算平台，使用了台湾积体电路制造的10纳米工艺。 搭载该芯片的航道，mate 10系列的全球出货台数累计达到1000万台，航道与mate系列的出货台数同步达到最高。 年，华为推出麒麟980芯片，使用了7纳米工艺。 半年后，高通也正式宣布了使用7纳米工艺的骄龙855，两者在性能上不等同。 10多年的快速发展，海思麒麟芯片已经成为构筑华为手机竞争力的重要武器，除了华为近年来积累的摄影特征和软件系统优化外，华为手机销量一直在迅速增长。 今年第一季度，华为手机销量超过苹果，排名世界第二。 备用轮胎计划依然表示，短板招商证券解体师方面接受澎湃情报记者采访时，与美国出口管制相比，华为短期增加库存，采购库存预计在6-12个月内采用。 长期以来，华为一方面增加了对海思的研发投入，小费一方面谋求全面替代，另一方面寻找潜在的供应商，要求部分供应商转移产业，放宽国内供应商的认证资格条件。 华为为了向台湾积体电路制造提出要求，将一部分芯片生产转移到南京，日月和京元电子等台湾企业也想转移产地。 5月17日，馀承东透露，除了自研芯片外，华为还有操作系统的核心能力。 我知道随着年龄增长，为了开发自己的操作系统，可以用于手机、平板电脑、电脑等。 尽管如此，航道的供应链依然有短板 方竞表示，从分解机的角度分解华为手机业务自给率，目前主要表现在射频芯片行业有差异，严重依赖美系厂商，华为以前购买了skyworks、qorvo、博通三家美资公司的产品。 无线充电使用的是idt的产品，idt虽然去年被日本的瑞萨收购了，但还是受到了美国禁令的影响。 图中的赤字是美国企业 照片从招商证券学报的射频上被认为是模拟芯片王冠上的明珠，但模拟芯片一直是中国的弱项，第一模拟芯片依靠研发人员的经验，中国是后进者，经验较少。 年国产射频芯片市的占有率仅为2%。 国内射频pa制造商在唯捷创核心年进军华为供应链。 方竞表示，基站是射频芯片门槛较高的企业，芯片自给率极低。 产业链的验证表明，海思已经开始研究开发射频transceiver，但前期的测试结果比较不理想。 除海思外，国内还在开发金卓互联网的射频transceiver芯片，现在还处于fpga的初始验证阶段。 依赖华为的另一家美资企业的行业是芯片设计工具eda (电子设计自动化)。 在集成电路迅速发展的初期，可以人工完成集成电路的设计 但是，随着摩尔定律的发展，为了完成单位平方毫米内的1亿个门电路的芯片设计，需要利用eda辅助工具进行芯片设计。 现在国际上第一有三大集成电路eda企业，分别是synopsys、cadence、mentor graphics。 三家公司在eda领域的市占有率几乎形成垄断，都是美国企业。 方竞表示，根据产业链调查，eda license的授权是多年制的，所以现在海思采用eda也一切正常，和华为手机采用的Android操作系统一样。 去年年底，华为对外公布了供应商名单。 一共有92家核心供应商。 其中，美国供应商最多达33家，其次是大陆供应商25家，日本11家，台湾10家。 据媒体报道，现在高通、英特尔、gf、arm、安森美、电视台等企业收到邮件中止与华为的交易，暂停了现有订单。 5月18日，任正非在接受日本经济信息采访时表示，即使高通和其他美国供应商不向航道出售小费，航道也不会有事。 “因为我们已经为此做好了准备”。 (本文来自澎湃信息，越来越多的原始信息请下载“澎湃信息”APP )