财讯:国产替代又一黄金机遇!54页报告看懂六大半导体材料【附下载】
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半导体作为现代电子产品的“大脑”,促进了通信、电脑、医疗、交通、新能源等各行各业的迅速发展。
随着半导体技术的改革创新、下游应用的宣传,半导体领域的规模大幅度扩大,对经济、国家安全等行业的影响日益增强。
根据imf的推算,每美元的半导体芯片产值拉动相关电子新闻产业的10美元产值,带来100美元的gdp。
我国半导体材料领域第一从20世纪90年代开始后,迅速发展起步较晚,整体产业水平、规模明显落后于下游产业的诉求,产品自给率较低。
目前国内加快半导体产业布局,政策、资金、国际事务等多因素加快半导体材料进口替代的进程,预计在这个过程中会诞生先进的半导体材料企业。
我们精选兴业证券发表的《全球半导体材料规模超过500亿美元,开启大基金二期或国产化黄金期》与你分享,该报告看到半导体材料领域的迅速发展机会,拆除六大半导体材料的市场规模,整顿值得关注的目标企业
一、半导体市场规模超过四千亿美元,高速发展上游半导体材料
1.1、半导体领域短期变动,中国成为世界上最大的半导体支出市场。
1.2、半导体领域的迅速发展使上游设备和材料市场迅速增长
1.3、海外企业广告主导半导体材料产业,国内进口替代空之间巨大。
二、大基金的二期布局,预计国内半导体材料领域的迅速发展将迎来黄金期。
2.1、政策、资金、贸易纠纷等多因素催化剂半导体产业链经过两次转移。
2.2、半导体领域有望迎来第三次产业链转移。
三、半导体材料之一:晶片材料
3.1、晶片材料世界市场规模超过120亿美元,国内12英寸晶片进入产能解放期,推进大硅片的诉求。
3.2、晶片材料资金、技术密集,大尺寸硅片被海外巨头垄断。
3.3、国内硅片的诉求期待大幅增长,为国内硅片公司创造快速的发展空之间。
四、半导体材料之二:抗蚀剂及成套材料
4.1、全世界半导体光刻胶及辅助材料的市场规模接近40亿美元。
4.2、高端光刻胶领域被海外公司垄断,国产化过程竞争激烈。
4.3、国内公司在半导体光刻胶领域备受瞩目。
五、半导体材料之三:电子气
5.1、半导体领域是电子气体最大的支出市场,也是对电子气体要求最高的市场。
5.2、三大海外气体巨头占世界半导体电子气体市场的8成以上的份额。
5.3、国内公司占有运输等先天性特征,电子气是目前国内公司进口替代度最高的半导体材料。
六、半导体材料四:湿电子化学品
6.1、湿电子化学品呼吁今后4年的复合增速将达到5.7%。
6.2、湿电子化学品技术门槛高,种类多
6.3、国内公司在湿电子化学品行业取得了突破,有些公司成为了半导体头部企业的供应商。
七、半导体材料五:高纯度溅射靶材
7.1、全世界半导体用目标市场规模稳定在10亿美元以上。
7.2、国内半导体溅射靶材的进口依存度依然超过90%。
7.3、国内溅射目标公司还处于开拓初期
八、半导体材料六: cmp材料
8.1、cmp材料主要包括CP研磨垫和cmp研磨液两种
8.2、陶氏化学是半导体cmp抛光垫市场上唯一的大小。
8.3、国内公司在半导体cmp研磨液市场取得突破,缺席半导体cmp研磨垫市场。
九、投资建议
9.1 .随着半导体产业下游应用的增加,半导体材料市场的规模将进一步扩大。
9.2、在国内有望诞生领域领导的半导体材料企业。
十、风险提示
以下是本报告书的一部分,本报告书共有54页,完整报告书可以在公众号回答“智东西067”中得到。
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二、大基金的二期布局,预计国内半导体材料领域的迅速发展将迎来黄金期。
2.1、政策、资金、贸易纠纷等多因素催化剂半导体产业链经过两次转移。
2.2、半导体领域有望迎来第三次产业链转移。
三、半导体材料之一:晶片材料
3.1、晶片材料世界市场规模超过120亿美元,国内12英寸晶片进入产能解放期,推进大硅片的诉求。
3.2、晶片材料资金、技术密集,大尺寸硅片被海外巨头垄断。
3.3、国内硅片的诉求期待大幅增长,为国内硅片公司创造快速的发展空之间。
四、半导体材料之二:抗蚀剂及成套材料
4.1、全世界半导体光刻胶及辅助材料的市场规模接近40亿美元。
4.2、高端光刻胶领域被海外公司垄断,国产化过程竞争激烈。
4.3、国内公司在半导体光刻胶领域备受瞩目。
五、半导体材料之三:电子气
5.1、半导体领域是电子气体最大的支出市场,也是对电子气体要求最高的市场。
5.2、三大海外气体巨头占世界半导体电子气体市场的8成以上的份额。
5.3、国内公司占有运输等先天性特征,电子气是目前国内公司进口替代度最高的半导体材料。
六、半导体材料四:湿电子化学品
6.1、湿电子化学品呼吁今后4年的复合增速将达到5.7%。
6.2、湿电子化学品技术门槛高,种类多
6.3、国内公司在湿电子化学品行业取得了突破,有些公司成为了半导体头部企业的供应商。
七、半导体材料五:高纯度溅射靶材
7.1、全世界半导体用目标市场规模稳定在10亿美元以上
7.2、国内半导体溅射靶材的进口依存度依然超过90%。
7.3、国内溅射目标公司还处于开拓初期
八、半导体材料六: cmp材料
8.1、cmp材料主要包括CP研磨垫和cmp研磨液两种
8.2、陶氏化学是半导体cmp抛光垫市场上唯一的大小。
8.3、国内公司在半导体cmp研磨液市场取得突破,缺席半导体cmp研磨垫市场。
九、投资建议
9.1 .随着半导体产业下游应用的增加,半导体材料市场的规模将进一步扩大。
9.2、在国内有望诞生领域领导的半导体材料企业。
十、风险提示
以上是本报告书的一部分复印件,本报告书共54页,完整报告书可以在公众号回答“智东西067”中得到。
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原标题:“国产替代的另一个黄金机会! 第54页报告书中记载了6大半导体材料【附带下载】)
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